联发科展示5G原型机 2019年供应5G芯片

外媒mysmartprice 9月9日消息,联发科展示了其5G原型机,搭载自家5G基带芯片MTK Helio M70,将于2019年为智能手机供应5G芯片。

相比高通等厂家积极布局高端智能手机的5G芯片业务,联发科专注中端和入门级机型,目前已经开始积极跟进。

苹果、三星和华为等品牌都在积极推进5G智能手机,高通、爱立信、诺基亚等技术力量也全力助推。相比上述厂商,联发科屡次进军高端市场,却屡屡挫败。因此从今年开始,联发科改变策略,转向中端和入门级市场。

尽管有言论称联发科推出高端市场将就此式微,但今年上半年联发科推出全球首款基于12nm工艺的P60处理器,综合性能不俗,也收获来自OPPO的订单。

进入5G时代,同样是高端机被各家追捧的局面,但中端和入门市场的体量不可忽视。一贯被低估的联发科芯片进入中端市场后,即便与高通的同级别处理器直接对标也不落下风,开始得到用户的清醒认识,性能、功耗上的综合表现也获得了高性价比的冠名。

5G时代来临,高通、英特尔、华为、三星等各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片,初步完成5G基带方案的布局。尽管已经宣布不再专注旗舰级芯片,联发科仍然是芯片领域的重要玩家。

今年6月的台北国际电脑展上,联发科正式推出首款5G基带芯片MTK Helio M70,相比业内其他厂家节奏有些滞后,但是芯片性能值得肯定。据悉,M70支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15独立组网规范(正式版本月公布),下载速率可到5Gbps。同时,该基带基于台积电7纳米工艺打造,在发热控制上有不错的提升。

近日,台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上,联发科首次展示了自家的5G原型机,搭载的正是M70基带。据预计,这款基带将于2019年商用,联发科的5G SoC也将同期供应中端和入门级智能手机。

截至目前,高通骁龙X50、英特尔XMM 8060、华为巴龙5000、联发科Helio M70、三星Exynos Modem 5100,全球各家芯片大厂都已经有了自己成熟的5G基带方案。

人们普遍认为,HelioX30的失利一定程度上直接造成了联发科推出高端处理器市场,使其不得不转战中端和入门级处理器。如今,各大手机厂商正紧锣密鼓地将5G基带引入高端产品线,再次为联发科留出了空间。mysmartprice认为,联发科在5G时代将脱颖而出,5G商用之后,5G智能手机的需求势必带来联发科业务的增长。

有报道称目前联发科已经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作,各家的诉求均是在5G时代不落人后。在各方助力下,5G的商用、5G智能手机已经在目之所及的范围。我们也期待联发科在5G时代的表现。

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本文由 中国物联网 作者:Wendy 发表,转载请注明来源!

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